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封装

封装,1、在程序上,隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别;将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员.2、在电子上,指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.

封装就相当于打包的意思,封装后更便于移动、使用

因为你开了封装才可以自己穿不能卖给其他人才可以卖给比如那些凯里和那些人

封装为电子结构的一部分,就是需要为电子元器件提供一个信号分配,热扩散,功率分配,电路支撑和保护的这样环境.

封装说白了就是他的外壳外形样式及其质地.比如说AD537的芯片,封装就有两种形式,其一为双列直插,其二为圆形金属外壳的.封装不同,即其外表结构不同以适用不同的电路设计要求.但这样的功能是一样的.又如贴片和双列直插的,异曲同工.

看这个例子吧,我写的,下面的类好多的.unit ufrm_main; interface uses Windows, Messages, SysUtils, Variants, Classes, Graphics, Controls, Forms, Dialogs, StdCtrls, ExtCtrls, Buttons, dxCntner, dxEditor, dxExEdtr, dxEdLib,inifiles; type Tfrm_

so是SOP的别称,SOIC是指一类封装的集合,其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装.SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%.与对应的DIP封装有相同的插脚引线.对这类

封装就是按照一定规格装配的硬件,多用于cpu和内存.封装的格式多种多样,理论上讲,封装的格式越先进,其电器性能就越优秀,当然处理速度就能加快,同时降低发热量

封装是把过程和数据包围起来,对数据的访问只能通过已定义的接口.面向对象计算始于这个基本概念,即现实世界可以被描绘成一系列完全自治、封装的对象,这些对象通过一个受保护的接口访问其他对象.封装是一种信息隐藏技术,在

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接

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